Comet Yxlon GmbH

• ซีรีส์: ซีรีส์ FF
• อุตสาหกรรม: ยานยนต์, อิเล็กทรอนิกส์, อากาศยาน, วิทยาศาสตร์และการวิจัย, เซมิคอนดักเตอร์, การผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุ
• ขนาดของข้อบกพร่อง: <1µม, <50µม, <1มม., >1มม.
• ขนาดชิ้นส่วน: ขนาดเล็ก, ขนาดกลาง
• โหมดการทำงาน: 3 มิติ, 2 มิติ/3 มิติ, การวัด

• การวิเคราะห์วัสดุอย่างแม่นยำในงานห้องปฏิบัติการ
• การมองเห็นรายละเอียด 2 มิติได้ลึกถึง 150 นาโนเมตร ด้วยหลอดส่งผ่าน 190 กิโลโวลต์
• การควบคุมที่แม่นยำและความเสถียรของอุณหภูมิผ่านฐานหินแกรนิต
• อินเทอร์เฟซผู้ใช้แบบกราฟิกของ Intuitive Geminy พร้อมหน้าจอสัมผัส
• เวอร์ชันมาตรวิทยาแบบเลือกได้พร้อม MPESD= 3.9 µm + L/75 [L ใน mm]
• การทดสอบแบบไม่ทำลายด้วยพลังงานสูง

ยิ่งส่วนประกอบมีขนาดเล็กเท่าไร ความสำคัญของการถ่ายภาพเอกซเรย์และซีทีสแกนที่มีความแม่นยำสูงและเชื่อถือได้ก็ยิ่งเพิ่มมากขึ้นเท่านั้น เพื่อการประกันคุณภาพ การควบคุมกระบวนการ และการตรวจสอบชิ้นงานในปริมาณน้อย ระบบที่มีความกะทัดรัดสูงและมีความละเอียดสูง Comet Yxlon FF20 CT และ FF20 CT Metrology ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนที่มีขนาดเล็กมากและโครงสร้างภายใน ด้วยพลังงานที่สูงถึง 190 kV แม้แต่ชิ้นงานที่มีความหนาแน่นสูงก็สามารถวิเคราะห์ได้ถึงรายละเอียดที่เล็กที่สุด

• ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึง SMD
• แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์
• เซลล์แบตเตอรี่
• พลาสติกฉีดขึ้นรูป
• ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับวัสดุใหม่หรือวิธีการผลิตใหม่ เช่น ชิ้นส่วนที่ผลิตด้วยวิธีการเติมเนื้อวัสดุ (Additive Manufacturing) หรือพลาสติกเสริมแรงด้วยเส้นใย
• ไมโครซิสเต็มส์ (MEMS, MOEMS)
• วัตถุทางการแพทย์ เช่น ท่อสอด
• ตัวอย่างทางธรณีวิทยา, บรรพชีวินวิทยา, และชีววิทยา

• การประกันคุณภาพ, การวิเคราะห์วัสดุ, การวิจัยวัสดุ
• การวิเคราะห์ความล้มเหลวและโครงสร้าง
• การตรวจสอบการประกอบ
• การตรวจสอบการผลิตแบบเป็นชุดขนาดเล็ก
• การควบคุมกระบวนการ
• การแปลงข้อมูลเป็นดิจิทัล
• การแบ่งส่วน