Comet Yxlon GmbH

ซีรีส์ผลิตภัณฑ์: CA
อุตสาหกรรม: การบรรจุขั้นสูง, เซมิคอนดักเตอร์, อิเล็กทรอนิกส์, วิทยาศาสตร์ & การวิจัย
ขนาดข้อบกพร่อง: <1 µม, <50 µม, <1 มม.
ขนาดของส่วนประกอบ: <435 มม.
โหมดการทำงาน: เอ็กซเรย์ 3 มิติ, 2 มิติ/3 มิติ

ไฮไลท์ CA20

• พัฒนาสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
• เทคโนโลยีไม่ทำลายสำหรับการวิเคราะห์เชิงลึกสามมิติของรอยบัดกรีภายในไม่กี่นาที
• ผลลัพธ์ที่ซ้ำได้ผ่านเทคโนโลยีที่เชื่อถือได้และแม่นยำซึ่งสนับสนุนการตรวจสอบที่เสถียร
• การตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพโดยใช้ซอฟต์แวร์ช่วย รวมถึงการวิเคราะห์ช่องว่างอัตโนมัติด้วย Void Insights
• ผู้จัดการปริมาณรังสีสำหรับการป้องกันส่วนประกอบที่ไวต่อรังสี

CA20 - เส้นทางที่เร็วที่สุดจาก R&D สู่ ROI

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็นอุตสาหกรรมที่มีความเร็วสูงทุกวันนี้มีความสำคัญในการแข่งขันเพื่อนวัตกรรม ในฐานะระบบตรวจสอบที่ออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองความท้าทายของ IC 3 มิติที่ซับซ้อนในการบรรจุขั้นสูง CA20 ช่วยให้คุณสามารถรักษาจังหวะและก้าวล้ำหน้าคู่แข่งได้ CA20 ช่วยให้สามารถตรวจสอบต้นแบบสำหรับโหนดกระบวนการบรรจุภัณฑ์ใหม่ได้อย่างรวดเร็ว: ยิ่งคุณพบและแก้ไขสาเหตุของปัญหาเริ่มต้นได้เร็วเท่าไร คุณก็จะยิ่งบรรลุผลผลิตที่ต้องการและผลตอบแทนจากการลงทุน (ROI) ได้เร็วขึ้นเท่านั้น

• ชิปบนซับสเตรต รวมถึงจุดบัดกรีแพ็กเกจแบบแฟนเอาท์ (C4 บัมพ์และเสาทองแดง)
• 2.การเชื่อมต่อบัดกรีของแพคเกจ IC แบบ 5 และ 3 มิติ รวมถึงไมโครบัมป์
• แถบซับสเตรตบัดกรีบัมป์
• เซ็นเซอร์
• MEMS และ MOEMS